软玻壳精密内径真空校形工艺
被视为撤回的申请
摘要
软玻壳精密内径真空校形工艺，用于电真空器件的玻壳制造。本发明采用管状电炉加热对含铅软质玻壳进行真空热校形，解决了玻壳加热时铅易析出而使玻壳发黑和易炸裂的工艺问题，制定了一个可行的加工方法，并确定了成形温度的温度范围，校形用芯模设计可以直接由公式计算，使芯模设计大为简化、成品率提高。
基本信息
专利标题 ：
软玻壳精密内径真空校形工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85102986A
申请号 ：
CN85102986
公开（公告）日 ：
1985-12-20
申请日 ：
1985-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘惠敏桂裕宗
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
清华大学专利事务所
代理人 ：
胡兰芝
优先权 ：
CN85102986
主分类号 ：
C03B23/08
IPC分类号 ：
C03B23/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B23/00
初型玻璃的再成型
C03B23/04
管或棒的再成型
C03B23/08
达到要求的准确尺寸，如校准
法律状态
1987-11-04 ：
被视为撤回的申请
1985-12-20 ：
公开
1985-09-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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