高分子热敏体
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
在含有聚酰胺成分的高分子基体中掺有包含碳原子数11-36的烷基的苯酚系化合物和苯酚系化合物的醛缩聚体而制成的高分子热敏体，这种高分子热敏体，其电阻与阻抗等电特性因温度而引起的变动极小，作为电取暖器等的挠性温度传感器与热敏加热线是有用的。
基本信息
专利标题 ：
高分子热敏体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85103871A
申请号 ：
CN85103871.9
公开（公告）日 ：
1986-11-05
申请日 ：
1985-05-10
授权号 ：
CN85103871B
授权日 ：
1988-03-30
发明人 ：
保阪富治岸本良雄下间亘
申请人 ：
松下电气产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN85103871.9
主分类号 ：
C08L77/00
IPC分类号 ：
C08L77/00 H01C7/04 //
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
法律状态
1997-06-25 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1988-11-16 ：
授权
1988-03-30 ：
审定
1986-11-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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