高分子热敏体
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
在含有N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分的聚酰胺的高分子基体中，添加苯酚系化合物的醛缩聚体而成的高分子热敏体，其电阻阻抗等电气的特性因湿度而引起的变动极小，适宜于作为取暖用具的可挠性温度传感器和热敏加热器使用。
基本信息
专利标题 ：
高分子热敏体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104023A
申请号 ：
CN85104023.3
公开（公告）日 ：
1986-04-10
申请日 ：
1985-05-25
授权号 ：
CN85104023B
授权日 ：
1988-05-04
发明人 ：
保阪富治岸本良雄下间亘
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府门真市大字门真1006番地
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
林长安
优先权 ：
CN85104023.3
主分类号 ：
C08L77/00
IPC分类号 ：
C08L77/00 H01C7/04 //
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
法律状态
2001-01-17 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-01-04 ：
授权
1988-05-04 ：
审定
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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