磷酰三胺及其聚合物被称作为用于旋制掺杂到半导体材料上和用于集成电路制造上的磷掺杂剂。在低荷载条件下，于1000℃扩散1小时即能制得薄膜电阻系数为每平方4～13欧姆。聚合物(或单体)是均相的，可溶的，如用旋涂法易于将它均匀分散到半导体表面上，且较不易挥发，以至当溶液脱除后，将材料加热到扩散温度，就将得到确实是完整的所预想的薄膜，并能变成不可溶的，即用加热和其它方法使其交联，并呈现玻璃化的特征而不是结晶化的。