结晶聚丙烯挤压成型片材
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本文描述了含有乙烯基环烷聚合物结晶聚丙烯挤压成型片材，其特征在于该乙烯基环烷含有至少六个碳原子，片材中乙烯基环烷聚合物含量为0.05ppm-1％(重量)(按乙烯基环烷单元计)。这种片材由于具有良好的韧性和透明度，因此适合于加工成各种制品，如各种包装容器和盘器等。
基本信息
专利标题 ：
结晶聚丙烯挤压成型片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85105792A
申请号 ：
CN85105792.6
公开（公告）日 ：
1987-01-07
申请日 ：
1985-07-09
授权号 ：
CN1025625C
授权日 ：
1994-08-10
发明人 ：
角五正弘福井芳治若槻筑西尾秀明
申请人 ：
住友化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市东区北浜5丁目15番地
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
穆德俊
优先权 ：
CN85105792.6
主分类号 ：
C08L23/12
IPC分类号 ：
C08L23/12 //
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/10
丙烯的均聚物或共聚物
C08L23/12
聚丙烯
法律状态
1996-08-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-08-10 ：
授权
1988-10-26 ：
实质审查请求
1987-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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