一种单晶材料的抗弯曲强度机械测量装置
专利权的终止
摘要
该装置是针对各向异性的晶体材料需进行抗弯曲强度测量而提出来的。该装置包括一个特殊设计的样品架，一套由下而上连续加载测力机构和位移传感器。它可以通过调节样品架上24个螺钉位置，使单晶片与样品架呈多点式接触，以适应(100)、(111)等晶向材料的抗弯曲强度测量。测量不用切割样品，并能用于φ33φ125毫米各种圆片材料的直接测量。该装置是半导体器件工艺过程中，控制投片质量的理想检测工具。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶材料的抗弯曲强度机械测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN85201254.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85201254U
授权日 ：
1986-06-25
发明人 ：
顾孝义宗祥福
申请人 ：
复旦大学
申请人地址 ：
上海市邯郸路220号
代理机构 ：
复旦大学专利事务所
代理人 ：
王福新
优先权 ：
CN85201254.3
主分类号 ：
G01N3/20
IPC分类号 ：
G01N3/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/18
••在高温或低温下进行试验
G01N3/20
施加稳定的弯曲力
法律状态
1989-12-13 ：
专利权的终止
1987-01-07 ：
授权
1986-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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