导线软焊设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
以软带包装的电子元件之导线自动镀锡设备，包括有一个软焊波站，它能建立起一个液态焊锡波，该波在横向于一轴线的截面上呈凸起状，其截面积并随该轴的距离而减小。一装置可沿该轴传送电气元件通过该波，此种元件至少具有一根垂直于该轴的线形导体。还包括加热和吸取装置以去除导体上多余的焊锡。
基本信息
专利标题 ：
导线软焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86100716A
申请号 ：
CN86100716.6
公开（公告）日 ：
1987-08-26
申请日 ：
1986-02-06
授权号 ：
CN1008425B
授权日 ：
1990-06-20
发明人 ：
弗罗伦斯·葛·班森马克·杰·雪尔曼
申请人 ：
洪尼来尔公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州55408
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
郑松宇
优先权 ：
CN86100716.6
主分类号 ：
B05C3/02
IPC分类号 ：
B05C3/02 H05K13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C3/00
使工件与大量液体或其他流体在其内部相接触的容器
B05C3/02
把工件浸入液体或其他流体中
法律状态
1995-03-29 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-23 ：
授权
1990-06-20 ：
审定
1989-06-14 ：
实质审查请求
1987-08-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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