制造模塑成型绕组的方法
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种制造用热固性树脂模塑成型的绕组的方法，该方法使用一种由多个能使筒的圆周尺寸自由改变的、作径向和同轴排列的筒条组成的绕线圆筒及缠绕在筒上的并与筒的外圆柱面可拆卸地固接的薄片。在薄片的外表面上作分型面处理。再把绝缘体和导电体按预定的层数交替缠绕在薄片的外圆柱表面上以形成绕组。把热固性树脂浇注到这样形成的绕组中，再把绕组作为一个整体进行加热以使树脂凝固，从而获得一坚实的树脂模塑成型的绕组。
基本信息
专利标题 ：
制造模塑成型绕组的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86102072A
申请号 ：
CN86102072.3
公开（公告）日 ：
1986-10-01
申请日 ：
1986-03-26
授权号 ：
CN1008413B
授权日 ：
1990-06-13
发明人 ：
长屋恒彦
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本国东京都千代田区神田骏河台四丁目6番
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
冯晓明
优先权 ：
CN86102072.3
主分类号 ：
H01F41/04
IPC分类号 ：
H01F41/04 H01F5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
H01F41/02
用于制造磁芯、线圈或磁体的
H01F41/04
用于制造线圈的
法律状态
2001-11-14 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1991-01-16 ：
授权
1990-06-13 ：
审定
1986-10-01 ：
公开
1986-08-06 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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