陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的粘结方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
将包括铝或铝合金芯片和铝-硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结而之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝-硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的粘结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86102112A
申请号 ：
CN86102112.6
公开（公告）日 ：
1986-12-24
申请日 ：
1986-03-31
授权号 ：
CN1009823B
授权日 ：
1990-10-03
发明人 ：
山田俊宏河野显臣
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
段成恩
优先权 ：
CN86102112.6
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2001-05-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-05-15 ：
授权
1990-10-03 ：
审定
1986-12-24 ：
公开
1986-08-06 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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