微孔砖瓦
被视为撤回的申请
摘要
微孔砖瓦，其特点是在泥土中均匀地掺入一定比例的植物，再切制成坯，进行烧制。使用的植物可以是稻壳、粉碎的植物秆秸等。在烧制过程中，所掺入的植物燃成灰烬，因此在烧制成的砖瓦内部呈现许多微孔。微孔砖瓦具有重量轻、强度大的特点，并有较好的保温、隔音、防潮、抗震性能。
基本信息
专利标题 ：
微孔砖瓦
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86103714A
申请号 ：
CN86103714
公开（公告）日 ：
1987-12-09
申请日 ：
1986-05-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汤秋原
申请人 ：
汤秋原
申请人地址 ：
江苏省淮阴市人和巷4-9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN86103714
主分类号 ：
E04C1/06
IPC分类号 ：
E04C1/06
法律状态
1990-02-28 ：
被视为撤回的申请
1987-12-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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