电子陶瓷流延成膜粘合剂
视为撤回的专利申请
摘要
本发明涉及一种电子陶瓷流延成膜粘合剂，它主要由高分子聚合物、溶剂、增塑剂及助剂等组成，其中高分子聚合物为聚乙烯类树脂或聚丙烯酸类树脂、溶剂选自酯类、酮类、醇类和水中的至少1～2种，增塑剂为酯类化合物，助剂包括具有润滑、脱模、消泡、分散和赋粘等作用的添加剂。该粘合剂在流延时温湿度要求宽、无毒，流延后瓷膜收缩小、挺括度好，所得的瓷膜片致密、均匀、光滑。其成本仅为现有同类产品的1/5～1/4。
基本信息
专利标题 ：
电子陶瓷流延成膜粘合剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108230A
申请号 ：
CN86108230.3
公开（公告）日 ：
1988-06-29
申请日 ：
1986-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈锦甫
申请人 ：
上海无线电六厂
申请人地址 ：
上海市光复西路419号
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
王孙佳
优先权 ：
CN86108230.3
主分类号 ：
C08L3/04
IPC分类号 ：
C08L3/04 C08L29/04 C08L29/14 C08L33/06 C09J3/14 H01B3/12 C08K5/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L3/00
淀粉、直链淀粉或支链淀粉或它们的衍生物或降解产物的组合物
C08L3/04
淀粉衍生物
法律状态
1992-09-23 ：
视为撤回的专利申请
1988-06-29 ：
公开
1987-10-28 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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