盲孔承重空心砖
被视为撤回的申请
摘要
本盲孔承重空心砖是一种建筑砌体材料，用于建筑砌体或其它场合。本盲孔承重空心砖内孔设置与普通承重空心砖绝然相反，而是孔径大，孔数少，且孔为盲孔或半盲孔。这种独特的结构使得承重空心砖的制造动力消耗降低，对生产设备及工艺的要求降低，对原材料的可塑性要求降低，使得承重空心砖变得低成本、易制造、易推广。本盲孔承重空心砖可以用半干原料经压制法成型，再经干燥烧结或养护而成。
基本信息
专利标题 ：
盲孔承重空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108244A
申请号 ：
CN86108244
公开（公告）日 ：
1988-06-29
申请日 ：
1986-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王旭初
申请人 ：
王旭初
申请人地址 ：
江苏省盱眙县盱城镇淮河南路经委大院
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN86108244
主分类号 ：
E04C1/06
IPC分类号 ：
E04C1/06
法律状态
1990-03-21 ：
被视为撤回的申请
1988-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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