电子元件胶接新方法
被视为撤回的申请
摘要
本发明是电子元件胶接新方法，属于无线电行业。由于电子元件最怕热，焊接时高温会烫坏零件。本发明用石墨与金属粉末等导电体与万能胶配制的胶泥装配电子元件，经常温下固化即成，可保证电子元件一经装配完成，就可调试而不易损坏。
基本信息
专利标题 ：
电子元件胶接新方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108295A
申请号 ：
CN86108295
公开（公告）日 ：
1988-01-20
申请日 ：
1986-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏太良
申请人 ：
魏太良
申请人地址 ：
江苏省盐城市郊区中兴乡东姚七组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN86108295
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 C09J3/00
法律状态
1990-08-22 ：
被视为撤回的申请
1988-01-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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