压力充填器
授权
摘要
本实用新型是关于压力充填器，特别是关于用来装填类似口腔治疗中银汞合金的软质材料的压力充填器。此种充填器压架上装着有切刀的触头。在触头压力的反作用下，料碗内的软质材料逆向进入输送器内，输送器提起时，切刀自动切断料碗内剩余材料与输送器的联系。用这种充填器操作简便、工效较高、填料均匀并能理想地防止人体直接接触银汞等有害物质。
基本信息
专利标题 ：
压力充填器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN86200230
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1986-01-16
授权号 ：
CN86200230U
授权日 ：
1986-12-24
发明人 ：
侯燕宁毕可俊
申请人 ：
侯燕宁;毕可俊
申请人地址 ：
江苏省南京市南京军区总医院口腔科
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN86200230
主分类号 ：
A61C5/04
IPC分类号 ：
A61C5/04 A61C5/06
法律状态
1987-07-08 ：
授权
1986-12-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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