工程塑料的高频感应焊
公开
摘要
本发明提供了一种用高频感应焊接工程塑料的方法，其特点是导磁体在高频交流电所产生的交变磁场下迅速感应发热至一定温度，该热量使工程塑料两焊接表面成熔融状，加压后使两焊接件压合，并将导磁体也埋于其间。该焊接法可实现多部件的整体一次焊，而不受焊接件形状、尺寸、角度的限制，埋入导磁体又增强了焊缝的强度和刚度从而使焊接整洁美观、成本低、操作简单，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
工程塑料的高频感应焊
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030205A
申请号 ：
CN87101078.X
公开（公告）日 ：
1989-01-11
申请日 ：
1987-07-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周军琪
申请人 ：
周军琪
申请人地址 ：
上海市北京东路355号305室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87101078.X
主分类号 ：
B29C65/36
IPC分类号 ：
B29C65/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/34
使用保留在接头内的加热元件，如“无形焊接元件”
B29C65/36
由感应加热的
法律状态
1989-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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