封装零部件漏孔检测筛选法及装置

专利权的终止未缴年费专利权终止

摘要

用被检零部件和检漏系统构成一个可以充纳气体的腔体，再将此腔体浸没在试验液体(乙醇或水)中，给腔体充以压强为PG的气体(空气、氮气等)，当PG大于从漏孔产生气泡的临界压强PrG时，就从漏孔产生气泡而检出漏孔。采用气体的混合流模型分析气体通过漏孔的运动规律，得在此模型下气泡法检漏灵敏度R×1(漏率与漏孔长度乘积)与压强PG关系。本发明可应用于电子元器件以及有密封要求的其它装置的零部件密封性进行定量检测和定性筛选。

基本信息

专利标题：

封装零部件漏孔检测筛选法及装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN87106017A

申请号：

CN87106017.5

公开（公告）日：

1988-04-06

申请日：

1987-08-29

授权号：

CN1013409B

授权日：

1991-07-31

发明人：

刘振茂张国威刘晓为陈德源

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市西大直街166号

代理机构：

哈尔滨工业大学专利事务所

代理人：

黄锦阳

优先权：

CN87106017.5

主分类号：

G01M3/06

IPC分类号：

G01M3/06