缠绕式垫片填料的制备
视为撤回的专利申请
摘要
本发明提供了一种采用以石棉为主要原料配制缠绕式垫片填料的制备方法。按本发明的方法，可配制出密封性良好的垫片填料，用这种填料可配制出总泄漏量小于1×10-4cm3/S的缠绕式垫片，从而扩大了缠绕式垫片的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
缠绕式垫片填料的制备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87106742A
申请号 ：
CN87106742
公开（公告）日 ：
1988-08-03
申请日 ：
1987-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李道纯
申请人 ：
北京市建材制品总厂
申请人地址 ：
北京市朝阳区青年路南口
代理机构 ：
北京市建筑材料工业专利事务所
代理人 ：
李战平
优先权 ：
CN87106742
主分类号 ：
C09K3/12
IPC分类号 ：
C09K3/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/12
用于防止泄漏，例如在散热器中或料槽中
法律状态
1991-02-27 ：
视为撤回的专利申请
1988-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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