加工透气性包装材料的设备
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种加工微孔透气性包装材料的设备，涉及高频高压发生器电路。该设备由可控硅整流电路、高频高压发生器、打孔部件等组成，克服了激光打孔器造价高昂的缺点。该设备可用来在香烟水松纸上打孔和加工水果蔬菜保鲜用透气性软包装材料。用该设备加工成的微孔包装材料，还可用于粉状物质(如水泥、石墨粉等)的负压包装工艺，使之实现无粉尘作业，对防止粉尘污染和消除职业性危害具有积极作用。
基本信息
专利标题 ：
加工透气性包装材料的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87216448.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-12-21
授权号 ：
CN2043219U
授权日 ：
1989-08-23
发明人 ：
胡志良
申请人 ：
四川省崇庆县包装装潢厂
申请人地址 ：
四川省崇庆县西学街43号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87216448.9
主分类号 ：
B65B61/02
IPC分类号 ：
B65B61/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B61/00
其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
B65B61/02
用于包装前在材料上穿孔、刻痕、或加编码或日期标记
法律状态
1991-05-15 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-05-02 ：
授权
1989-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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