使用压接端子的分线盒
驳回的专利申请
摘要
使用压接端子的分线盒，由上下多层构成，其中，接线端子的一端是具有破开包覆导线包覆层并使芯线导体被压接的压接部分；另一端是作为连接器的连接部分，上压接层所用的接线端子的压接部分插入设置在下压接层所用的绝缘板上的凹处之中，以缩短上下压接层的间隔。
基本信息
专利标题 ：
使用压接端子的分线盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032269A
申请号 ：
CN88104547.0
公开（公告）日 ：
1989-04-05
申请日 ：
1988-06-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂雄次
申请人 ：
住友电装株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
叶凯东
优先权 ：
CN88104547.0
主分类号 ：
H01R4/24
IPC分类号 ：
H01R4/24 H01R9/16
法律状态
1991-04-17 ：
驳回的专利申请
1989-04-12 ：
实质审查请求
1989-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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