粉状或粒状材料容器分配充填装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种将粉状或粒状材料充填入容器的装置，它包括以下几部分：一组成偶数的容器输送通路。一个材料输送机构，它有一个环形材料输送通路，此通路包括一个前进段和一个返回段，两段皆横跨容器输送通路上方。容器输送通路分为两组、从容器输送机构一侧数起的偶数通路，其余为奇数通路。在两个输送机构交点处，材料分别从材料输送通路的前进段和返回段充填入容器，可以保证将材料充填入容器的充分时间。
基本信息
专利标题 ：
粉状或粒状材料容器分配充填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032529A
申请号 ：
CN88106881.0
公开（公告）日 ：
1989-04-26
申请日 ：
1988-09-24
授权号 ：
CN1015972B
授权日 ：
1992-03-25
发明人 ：
下川雅夫浜田久範
申请人 ：
四国化工机株式会社
申请人地址 ：
日本德岛县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
许宾
优先权 ：
CN88106881.0
主分类号 ：
B65B1/06
IPC分类号 ：
B65B1/06 B65B39/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/04
将材料装入容器或贮器的方法或装置
B65B1/06
用重力流
法律状态
2005-11-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-06-02 ：
授权
1992-03-25 ：
审定
1990-12-19 ：
实质审查请求
1989-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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