可控硅弧焊整流器及集成控制电路
授权
摘要
一种可控硅弧焊整流器及集成化控制电路，其主电路为带平衡电抗器双反星形可控硅整流式，其控制电路由同步、移相、触发、电流负反馈、电压反馈、过载保护电路组成。控制电路均采用集成元件，增加了可靠性，使弧焊整流器调试、维修简便，可使控制板小型化，广泛应用于手工电弧焊、埋弧自动焊、TIG焊、电弧气刨电源。电路先进，焊接质量好，应用范围广，深受焊接行业欢迎。
基本信息
专利标题 ：
可控硅弧焊整流器及集成控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88205380.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-05-10
授权号 ：
CN2034098U
授权日 ：
1989-03-15
发明人 ：
何树治元哲石殷世强迟剑峰
申请人 ：
吉林工业大学;元哲石;殷世强;迟剑峰
申请人地址 ：
吉林省长春市斯大林大街114号
代理机构 ：
国家机械工业委员会长春专利事务所
代理人 ：
胡景阳
优先权 ：
CN88205380.9
主分类号 ：
B23K9/00
IPC分类号 ：
B23K9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
法律状态
1989-12-06 ：
授权
1989-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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