薄型木质地片
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种厚度为0.5～3毫米可直接粘贴在水泥地面上做地板的薄型木质地片，系将原木材经截断、剥皮、热处理、旋(刨)切、干燥、应力处理、剪板等工序加工制成。用该木质地片粘铺的地板，耗料少、成本低，粘结牢固，耐磨性好，且保留木材本身所具有的弹性、隔湿、隔潮、导热效低，能隔音的特点，并能显示木材本身的木纹。也不需专业施工人员，办公室、家庭、饭店均可使用。
基本信息
专利标题 ：
薄型木质地片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88205557.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-04-28
授权号 ：
CN2031426U
授权日 ：
1989-01-25
发明人 ：
刘光明徐循仁贺小龙
申请人 ：
武汉市木材公司
申请人地址 ：
湖北省汉口三阳路特1号
代理机构 ：
武汉市专利事务所
代理人 ：
陈志浦
优先权 ：
CN88205557.7
主分类号 ：
E04F15/022
IPC分类号 ：
E04F15/022
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/022
铺在不能卷起的其他材料，例如，木板，混凝土，软木上的镶木地板
法律状态
1991-09-18 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-11-01 ：
授权
1989-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
