集成电路导针联接器
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型属于集成电路系统中的一种通用插接器件，可以直接用于各种双向通道型超大、中和小规模集成电路通道口之间的相互联接。其特征是采用一个面包板的内部排列成纵向导体，另一个面包板内部排列成横向导体，将两个面包板叠合在一起，构成一个双层正交矩阵，在矩阵的纵横交点上，用导针插入通道对应交点的孔内来接通集成电路通道。使得集成电路的联通不用外接导线，只用导针插入对应的孔就能实现联接，从而使联接手续大为简化，在面包板上取消了杂乱的外接导线。
基本信息
专利标题 ：
集成电路导针联接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88213298.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-09-11
授权号 ：
CN2037110U
授权日 ：
1989-05-03
发明人 ：
范道骅
申请人 ：
新疆八一农学院
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市南昌路42号
代理机构 ：
苏州市专利服务部
代理人 ：
王海泉
优先权 ：
CN88213298.9
主分类号 ：
H01L23/50
IPC分类号 ：
H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/50
用于集成电路器件的
法律状态
1993-01-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-03-07 ：
授权
1989-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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