免烧结节能复合砖
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
免烧结节能复合砖是建筑房屋墙体的材料，它革去了现有砖挖土烧结工艺及垒砌大量用灰砂胶结的缺陷，采用复合材料，模具压制成型。砖的中间设孔，上下端面设凸凹方榫，垒砌靠续层差位相互卡合。产品具有重量轻，高强度，安全可靠、操作方便，造价低，抗寒隔音优越。免烧结节能复合砖，适用于建造各种高低层次的高楼大厦与民宅墙体使用。
基本信息
专利标题 ：
免烧结节能复合砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88217856.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-12-26
授权号 ：
CN2057436U
授权日 ：
1990-05-23
发明人 ：
陈红星
申请人 ：
陈红星
申请人地址 ：
江苏省苏州市相门甲辰巷1号215006
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88217856.3
主分类号 ：
E04B2/18
IPC分类号 ：
E04B2/18
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙，例如，间壁墙；隔绝墙的构造；专门用于墙的连接
E04B2/02
用建筑构件成层砌成的
E04B2/14
在构件内而不是在构件之间有空腔的墙，即每一个空腔至少由构成单根构件的四边所封闭
E04B2/16
用具有使位置稳定专门设施的构件
E04B2/18
通过突出部分或插入件与凹槽相互锁结，例如，用企口榫、槽、燕尾榫
法律状态
1993-11-17 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-16 ：
授权
1990-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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