一种塔填料-共轭环
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种用于传质分离过程的塔填料——共轭环，其由两个结构相同的半圆环在其端部上下共轭搭接而成。它兼备了环形填料和开式填料的优点，弃除了两者的不足之处。它机械强度较高，结构开放，堆积密度小，空隙率大，堆砌时不发生重套，相互间全是点接触，流体通过阻力小，气、液分布均匀、接触良好。其流体力学性能和传质性能，优于目前国内外公认最先进的阶梯环。
基本信息
专利标题 ：
一种塔填料-共轭环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88220138.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-11-16
授权号 ：
CN2045325U
授权日 ：
1989-10-04
发明人 ：
陈焕钦杨卓如梅慈云
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区王山
代理机构 ：
华南理工大学专利事务所
代理人 ：
罗勇
优先权 ：
CN88220138.7
主分类号 ：
B01D53/20
IPC分类号 ：
B01D53/20
法律状态
1997-05-21 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1994-01-26 ：
专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)
1990-06-06 ：
授权
1989-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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