小型节能式搪锡器
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
小型节能式搪锡器是一种适用于小型零部件、导线、电子元器件引线及带元器件的小块印刷板搪锡搪焊的电加热装置，它主要由外壳、锡锅、电热器件、环形盘状式面板、底板、绝热材料、控温电路板及控温电路板盒罩构成。本实用新型体轻小、温度可控，使用和携带均很方便，特别省电节能，且造价低廉。
基本信息
专利标题 ：
小型节能式搪锡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88221644.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-12-31
授权号 ：
CN2054791U
授权日 ：
1990-03-21
发明人 ：
刘伯清刘凯鹏刘凯军白瑞芝
申请人 ：
刘伯清
申请人地址 ：
湖南省株洲市中南无线电厂宿舍15栋507号
代理机构 ：
湖南省专利服务中心
代理人 ：
唐国平
优先权 ：
CN88221644.9
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
1993-04-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-11-21 ：
授权
1990-03-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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