制造用于导电体的绝缘层的绝缘带
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
制造用于导电体的热硬化环氧树脂—酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带。用于制造绝缘层(5)的该绝缘带(1)由耐压无机材料制成，由粘结剂粘合在揉韧的村底(2)上，该绝缘带还含有加速硬化反应的促进剂，粘结剂-促进剂混合物在浸渍树脂硬化温度时形成自硬化系统。
基本信息
专利标题 ：
制造用于导电体的绝缘层的绝缘带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1039322A
申请号 ：
CN89100727.X
公开（公告）日 ：
1990-01-31
申请日 ：
1989-02-04
授权号 ：
CN1026277C
授权日 ：
1994-10-19
发明人 ：
沃尔夫冈·罗格勒弗兰茨-约瑟夫·扑尔迈尔沃尔特·伊莱恩
申请人 ：
西门子公司
申请人地址 ：
联邦德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曹恒兴
优先权 ：
CN89100727.X
主分类号 ：
H01B3/00
IPC分类号 ：
H01B3/00 H02K3/30 C07D295/00 C07D233/61 C08L63/00 C08J5/24 C08G59/42 C08G59/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
法律状态
2009-11-11 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2002-04-24 ：
其他有关事项
1994-10-19 ：
授权
1991-06-05 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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