无机介质热导元件
专利申请的视为撤回
摘要
一种热导元件，包括封闭的全金属壳体，在内壁上有无机元素履层，履层组份包括缓蚀剂，激发剂和多元素金属导热剂，履层厚度0.012-0.013毫米为佳。组份中多元素金属包括锶、铍、钠三元素。本发明元件利用热源热能驱动产生化学反应后激发产生高效能物理转换，有优良的热传导性能。可取代热管元件，且具有结构简单，制作方便，适用范围广的优点。
基本信息
专利标题 ：
无机介质热导元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1048593A
申请号 ：
CN89104485.X
公开（公告）日 ：
1991-01-16
申请日 ：
1989-07-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渠玉芝
申请人 ：
渠玉芝
申请人地址 ：
青海省西宁市城中区水井巷南8楼116
代理机构 ：
天津三元专利事务所
代理人 ：
何润华
优先权 ：
CN89104485.X
主分类号 ：
F28D21/00
IPC分类号 ：
F28D21/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D21/00
不包含在F28D 1/00至F28D 20/00任何组内的热交换设备
法律状态
1994-07-06 ：
专利申请的视为撤回
1991-01-16 ：
公开
1989-12-20 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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