等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术
专利申请的视为撤回
摘要
一种等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术，用含双键有机物作单体对碳酸钙等无机填料进行等离子体处理，改性后的无机填料与不饱和树脂，相混制成树脂糊，加引发剂，短玻璃纤维，加压加温固化成型，制备高填充，高抗冲，弯曲性能好的SMC复合材料。
基本信息
专利标题 ：
等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045590A
申请号 ：
CN89105409.X
公开（公告）日 ：
1990-09-26
申请日 ：
1989-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛奇蔡士德稽根定方江邻
申请人 ：
南京大学
申请人地址 ：
江苏省南京市汉口路22号
代理机构 ：
南京大学专利事务所
代理人 ：
巫仕华
优先权 ：
CN89105409.X
主分类号 ：
C08J3/24
IPC分类号 ：
C08J3/24 C08K3/26 B32B27/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/24
高分子的交联，如硫化
法律状态
1994-02-09 ：
专利申请的视为撤回
1990-09-26 ：
公开
1989-08-23 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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