一种印制线路板软钎焊用钎剂
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明为印制线路板软钎用钎剂，由纯化或改性松香10-35％(重量)，芳香羧酸或二元酸1-10％，季铵盐溴化物0.5-3％及异丙醇组成，其特点是活性高，与钎剂载体相溶性好，可焊性好，具有高绝缘性，非腐蚀性，长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表、邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。
基本信息
专利标题 ：
一种印制线路板软钎焊用钎剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1047238A
申请号 ：
CN89105911.3
公开（公告）日 ：
1990-11-28
申请日 ：
1989-05-09
授权号 ：
CN1017324B
授权日 ：
1992-07-08
发明人 ：
杨燕游章明石和平
申请人 ：
化学工业部晨光化工研究院一分院
申请人地址 ：
610015四川省成都市人民南路四段30号
代理机构 ：
中国科学院成都专利事务所
代理人 ：
杨俊华
优先权 ：
CN89105911.3
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2004-07-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-02-24 ：
授权
1992-07-08 ：
审定
1991-06-19 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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