低蒸汽压、低熔点银基钎料合金
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种低蒸汽压、低熔点银基钎料合金，其成分为(重量％)：Ag57.0～58.1，Cu21.0～22.9，In7.0～18.9，Sn3.0～12.0，Ni0.1～1.5。本发明的合金具有熔点低(586～636℃)、低蒸汽压(≤1.333×10Pa)，加工性能良好(可加工成0.1mm片材)、焊接强度高、漫流性好、对Ni基和铜基母材润湿性好等优点。合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件，可作为电真空器件多级钎焊末级焊料使用及漏气件补漏焊料等。
基本信息
专利标题 ：
低蒸汽压、低熔点银基钎料合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1046194A
申请号 ：
CN89106017.0
公开（公告）日 ：
1990-10-17
申请日 ：
1989-11-09
授权号 ：
CN1016358B
授权日 ：
1992-04-22
发明人 ：
刘泽光王文祥唐敏林倩云张宝鸿杨富陶
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
650221云南省昆明市85信箱
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
何通培
优先权 ：
CN89106017.0
主分类号 ：
C22C5/08
IPC分类号 ：
C22C5/08 B23K35/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/06
银基合金
C22C5/08
铜作次主要成分的
法律状态
1999-12-29 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-12-16 ：
授权
1992-04-22 ：
审定
1990-10-17 ：
公开
1990-05-09 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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