一种提高铸渗合金层厚度的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种提高铸渗合金层厚度的方法，其特征是采用细粒度的合金粉末，加熔剂和粘结剂/粘结剂预先制成粒度为0.15～2.0mm的小球体并烘干，再用烘干的小球体和粘结剂制成片状或其他形状的合金预制件并烘干，置于铸型内壁上，浇注母材熔液制造表面为合金层的铸件。同现有技术相比，该铸件表面合金层厚度及使用寿命均提高一倍左右。
基本信息
专利标题 ：
一种提高铸渗合金层厚度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1039747A
申请号 ：
CN89106063.4
公开（公告）日 ：
1990-02-21
申请日 ：
1989-07-19
授权号 ：
CN1011868B
授权日 ：
1991-03-06
发明人 ：
杨高明姜振雄
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市玉泉
代理机构 ：
浙江大学专利代理事务所
代理人 ：
连寿金
优先权 ：
CN89106063.4
主分类号 ：
B22D19/08
IPC分类号 ：
B22D19/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D19/00
在制品上、制品内、制品周围铸造，该制品成为产品的一部分
B22D19/08
用于制造衬套或包覆层，如耐磨金属的
法律状态
1994-09-07 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-10-16 ：
授权
1991-03-06 ：
审定
1990-02-21 ：
公开
1990-01-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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