防止聚合物结垢的方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种可在含有乙烯基双键的单体聚合中防止聚合物在聚合釜中结垢的方法，所述聚合反应是在聚合釜中进行的，该聚合釜的内壁面预先用涂层溶液涂层，并干燥形成了涂层，该涂层溶液的pH值大于7并且含有(A)至少一种选自特定的阴离子染料、由特定芳香胺化合物与特定芳香族硝基化合物的缩合物磺化的磺化产物的咸金属盐和铵盐；和(B)一种特定的阳离子染料。这方法可有效地防止乙烯基双键单体聚合中形成聚合物垢皮，故可重复进行100次或更多次聚合反应而不会使聚合物结垢。
基本信息
专利标题 ：
防止聚合物结垢的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1040596A
申请号 ：
CN89106490.7
公开（公告）日 ：
1990-03-21
申请日 ：
1989-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
清水敏秀金子一郎渡边斡雄
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
李若娟
优先权 ：
CN89106490.7
主分类号 ：
C08F2/44
IPC分类号 ：
C08F2/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F2/00
聚合工艺过程
C08F2/44
在配料的存在下聚合，例如增塑剂、染料、填充剂
法律状态
1997-08-20 ：
专利申请的视为撤回
1991-10-30 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-03-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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