使用改性胶乳聚合物层压胶粘剂组合物制造柔性电子电路
专利申请的视为撤回
摘要
一种制造柔性电子电路的方法，是用一种改性的水不溶性胶乳聚合物的水分散体组合物作层压胶粘剂，其中聚合物的制备包括：(a)利用乳液聚合方法由至少一种烯属不饱和单体制备初始的水不溶性胶乳聚合物的初始水分散体；(b)将另外一种烯属不饱和单体分散在上述初始的水不溶性胶乳聚合物的初始水分散体中以使初始乳胶聚合物溶胀；(c)使该另加的单体在被其溶胀的初始胶乳聚合物内聚合，以生成所述的改性水不溶性胶乳聚合物。
基本信息
专利标题 ：
使用改性胶乳聚合物层压胶粘剂组合物制造柔性电子电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1043331A
申请号 ：
CN89107106.7
公开（公告）日 ：
1990-06-27
申请日 ：
1989-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
里吉纳德·T·斯马特银耀·哈里森·超阿尔贝特·斯蒂芬·威尔
申请人 ：
罗姆和哈斯公司
申请人地址 ：
美国宾西法尼亚州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
孙令华
优先权 ：
CN89107106.7
主分类号 ：
C09J133/06
IPC分类号 ：
C09J133/06 H05K1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133/04
酯的均聚物或共聚物
C09J133/06
只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在
法律状态
1996-07-17 ：
专利申请的视为撤回
1991-12-18 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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