复合电触点基体用铜合金
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提出的一种复合电触点基体用的铜合金材料，由0.1或0.2锆、0.05或0.1、0.05-0.1钇、其余为铜(重量％)组成。这种铜合金具有高的导电性同时又具有较好的切断性能，当其粗面比为75％时，其导电率仍高达94％，合金具有良好的成型塑性，能和银合金等触点材料牢固结合。
基本信息
专利标题 ：
复合电触点基体用铜合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050905A
申请号 ：
CN89107742.1
公开（公告）日 ：
1991-04-24
申请日 ：
1989-10-12
授权号 ：
CN1019882C
授权日 ：
1993-02-03
发明人 ：
刘茂林赵晓宇
申请人 ：
北京有色金属研究总院
申请人地址 ：
100088北京市新外大街2号
代理机构 ：
北京市第三专利代理事务所
代理人 ：
陆菊华
优先权 ：
CN89107742.1
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 H01H1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2003-12-03 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-02-03 ：
授权
1992-02-12 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1991-04-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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