钻石锯切法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本文介绍一种钻石锯切法，粗糙钻石外表面上的标记用于将某一具体八面体钻石锯切掉6个棱锥形(340)断片，由此可得到最大抛光重量的圆形钻石(或其它圆琢型钻石)和断片。一支划线笔或相同物安置平行于钻石(300)的中心线，并可调节，以使其笔尖(330)触到钻石的最短边。当钻石相对于笔尖旋转时，划出的圆周表示钻石可切削的最大圆直径。该笔越过钻石的脊(412，414，416，418)，这些交叉点限定锯切的起始点。
基本信息
专利标题 ：
钻石锯切法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1042685A
申请号 ：
CN89108659.5
公开（公告）日 ：
1990-06-06
申请日 ：
1989-11-15
授权号 ：
CN1019775B
授权日 ：
1992-12-30
发明人 ：
达雅·兰吉特·森那纳雅基
申请人 ：
达雅·兰吉特·森那纳雅基
申请人地址 ：
斯里兰卡科伦坡
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曹永来
优先权 ：
CN89108659.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
1997-01-01 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-10-06 ：
授权
1992-12-30 ：
审定
1992-02-19 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-06-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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