小米薄酥脆的生产工艺及设备
专利申请的视为撤回
摘要
小米营养丰富，但由于粘结性差，口感也比较粗糙，因此长期以来一直未能工业化生产出令人满意的以小米为主要原料的可口小食品，本发明圆满地解决了这个问题，以小米为主要原料生产出口感好营养丰富的“小米薄酥脆”。其技术关键是在熟化后的小米中配以复合淀粉增加其粘性，在压花切片成型时既保持小米片大面积成薄片状态又在局部加筋增厚以克服在油炸、包装和运输过程中的碎渣现象。本发明同时公开了一种一侧带有碎渣收集槽，在使用过程中随时可以排渣的油炸锅。
基本信息
专利标题 ：
小米薄酥脆的生产工艺及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045688A
申请号 ：
CN89108839.3
公开（公告）日 ：
1990-10-03
申请日 ：
1989-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程通
申请人 ：
西安轻化工业技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市太阳庙门56号
代理机构 ：
西安市专利事务所
代理人 ：
蔡聿鸿
优先权 ：
CN89108839.3
主分类号 ：
A23L1/164
IPC分类号 ：
A23L1/164 A47J37/12
法律状态
1993-04-14 ：
专利申请的视为撤回
1990-10-03 ：
公开
1990-09-19 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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