聚降冰片烯半固化片层压到导电表面上的方法及其层压板
专利申请的视为撤回
摘要
由不少于一个固定于导电表面上并以聚降冰片烯涂覆的基底构成的聚降冰片烯半固化片制得的层压制件。聚降冰片烯半固化片和导电表面间的粘接力，可通过用硅烷偶联剂处理导电表面来涂覆和/或在它们间加入一层聚烯烃膜得到改善.为改善或降低介电常数，可在制备聚降冰片烯半固化片的浸渍浴中加入聚烯烃粉末。制备半固化片，采用层压法制或层压制件。一个或多个铜箔也可用在半固化片在外表面之间或用在层压制件的外表面上。
基本信息
专利标题 ：
聚降冰片烯半固化片层压到导电表面上的方法及其层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1043662A
申请号 ：
CN89109476.8
公开（公告）日 ：
1990-07-11
申请日 ：
1989-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
乔治·M·伯尼迪克特大卫·M·阿莱克萨林伍·P·泰尼
申请人 ：
B·F·谷德里奇公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
樊卫民
优先权 ：
CN89109476.8
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08 H05K3/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
1996-10-30 ：
专利申请的视为撤回
1992-01-15 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
