助导胶膏
专利申请的视为撤回
摘要
助导胶膏是一种新型软体导电材料。这种助导胶膏可普遍用于各种开关、电器与导线的连接处，从中起到增大设备与导线的接触面积，缩小电阻，使接线处不至因电阻过大而产生高温，造成烧坏导线及电器设备，以至引起火灾的严重后果。
基本信息
专利标题 ：
助导胶膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1053253A
申请号 ：
CN90100309.3
公开（公告）日 ：
1991-07-24
申请日 ：
1990-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王艳章
申请人 ：
王艳章
申请人地址 ：
156200黑龙江省绥滨县福兴乡福兴村
代理机构 ：
黑龙江省鹤岗市专利事务所
代理人 ：
宫小平
优先权 ：
CN90100309.3
主分类号 ：
C09J9/02
IPC分类号 ：
C09J9/02 H01B1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
1993-06-02 ：
专利申请的视为撤回
1991-07-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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