电子束表面合金化工艺
专利申请的驳回
摘要
本发明涉及一种电子束表面合金化工艺及其应用，属于材料表面强化技术领域。本发明工艺方法，包括在基材表面涂敷合金粉末，利用电子束加热实现表面合金化。所述的基材为碳钢，合金粉末为镍、铬、钨、钛、钴及它们的碳化物粉，电子束工艺参数为：功率0.5～2.5KW，束斑尺寸(3～9)×(5～10)mm，工件移动速度为4～10mm/s。本发明表面合金化工艺方法，可在普通碳钢表面形成具有各种特殊性能的合金化层，具有巨大的经济和社会效益。
基本信息
专利标题 ：
电子束表面合金化工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1054275A
申请号 ：
CN90100664.5
公开（公告）日 ：
1991-09-04
申请日 ：
1990-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐传芳赵海鸥冯燕武
申请人 ：
机械电子工业部北京机电研究所
申请人地址 ：
100083北京市清华东路机电部北京机电研究所
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90100664.5
主分类号 ：
C23C24/10
IPC分类号 ：
C23C24/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
1994-07-06 ：
专利申请的驳回
1991-09-04 ：
公开
1990-09-19 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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