一种复合焊点材料及其制法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种作为表面焊点的无机复合材料及其制法。由金属导电粉与多种氧化物组成的无机粘结剂相掺合，经涂复、烧结等工艺制成；组分中含有银、氧化铅、氧化硼、氧化硅。本发明可用于在电热膜电极上制作焊点；在PTC热敏传感器上下电板表面制作焊点；在不能直接锡焊的耐温材料(金属或非金属材料)表面制作焊点。
基本信息
专利标题 ：
一种复合焊点材料及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1054272A
申请号 ：
CN90100886.9
公开（公告）日 ：
1991-09-04
申请日 ：
1990-02-24
授权号 ：
CN1018935B
授权日 ：
1992-11-04
发明人 ：
尹维平于地陆龙波林德伟南振英王福永朱正阳李永茂
申请人 ：
北京海淀太阳能新技术公司
申请人地址 ：
100083北京市海淀区花园路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90100886.9
主分类号 ：
C22C5/06
IPC分类号 ：
C22C5/06 H05B3/03 H05B3/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/06
银基合金
法律状态
2003-04-16 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-06-16 ：
授权
1992-11-04 ：
审定
1991-09-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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