电器绝缘填封料的填封方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。
基本信息
专利标题 ：
电器绝缘填封料的填封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1056368A
申请号 ：
CN90102780.4
公开（公告）日 ：
1991-11-20
申请日 ：
1990-05-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴玉琨
申请人 ：
吴玉琨
申请人地址 ：
233010安徽省蚌埠市张公山新村604楼一单元402
代理机构 ：
蚌埠市专利事务所
代理人 ：
姜和龙
优先权 ：
CN90102780.4
主分类号 ：
H01B19/00
IPC分类号 ：
H01B19/00 H01B17/56 H01B3/00 H05K5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B19/00
制造绝缘子或绝缘物体专用的设备或方法
法律状态
1994-06-01 ：
专利申请的视为撤回
1993-03-10 ：
实质审查请求的生效
1991-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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