铝及铝合金低温封孔法
专利申请的视为撤回
摘要
铝及铝合金的低温封孔方法是一种对铝及铝合金表面处理的工艺。本发明的封孔液系采用0.1～1克/升碱性的三羟乙胺，1～8克/升的镍盐或钴盐，再加上0.001～0.1克/升表面活性剂十二烷基磺酸钠和水组成，待处理的工件封孔前先用微碱性水溶液浸泡处理后，放入上述封孔液处理，即可得封孔质量完好的工件。该方法封孔液工艺配方独特，对水质量要求不高，封孔质量好，成本低廉，经济效益显著。
基本信息
专利标题 ：
铝及铝合金低温封孔法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1060118A
申请号 ：
CN90105734.7
公开（公告）日 ：
1992-04-08
申请日 ：
1990-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周国桢
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210018江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
东南大学专利事务所
代理人 ：
楼高潮
优先权 ：
CN90105734.7
主分类号 ：
C25D11/24
IPC分类号 ：
C25D11/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D11/00
表面反应，即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/04
铝或以其为基之合金的
C25D11/18
后处理，例如封孔处理
C25D11/24
化学法后处理
法律状态
1994-10-26 ：
专利申请的视为撤回
1992-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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