高真空高压液体饱和法测定全直径岩样孔隙度
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供了一种准确测定全直径岩样孔隙度的方法，其特点是应用高真空高压液体饱和法进行测定全直径岩样孔隙度，它不仅可以测全直径岩样的总孔隙度，还可以测出岩块孔隙度、洞穴孔隙度和裂缝孔隙度，测定的精度高、工艺简单、成本低。
基本信息
专利标题 ：
高真空高压液体饱和法测定全直径岩样孔隙度
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1053295A
申请号 ：
CN90105752.5
公开（公告）日 ：
1991-07-24
申请日 ：
1990-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔金祥邓裕煌李中全
申请人 ：
四川石油管理局地质勘探开发研究院
申请人地址 ：
610051四川省成都府青路一段一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90105752.5
主分类号 ：
G01N15/08
IPC分类号 ：
G01N15/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N15/00
测试颗粒的特性；测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或者孔隙表面积
G01N15/08
测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或孔隙表面积
法律状态
1994-01-05 ：
专利申请的视为撤回
1991-07-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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