低熔点熔体材料
专利申请的视为撤回
摘要
一种低熔点熔体材料。主要用于配电线路熔断器、特别是高压跌落式熔断器的熔断件制造。熔体材料以99％以上的锡为主要成分，添加少量的铜和铋。同银铜合金、铅基合金等熔体材料相比，具有节约贵金属银、安秒特性稳定、无铅毒污染、长期工作温升低等一系列优点。
基本信息
专利标题 ：
低熔点熔体材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1061247A
申请号 ：
CN90108954.0
公开（公告）日 ：
1992-05-20
申请日 ：
1990-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马志坚刘富波唐键秋
申请人 ：
北京电工材料厂;能源部电力科学研究院
申请人地址 ：
100016北京市朝阳区酒仙桥十里居
代理机构 ：
北京市机械工业专利事务所
代理人 ：
耿玉琪
优先权 ：
CN90108954.0
主分类号 ：
C22C13/00
IPC分类号 ：
C22C13/00 H01H85/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C13/00
锡基合金
法律状态
1993-10-13 ：
专利申请的视为撤回
1992-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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