电元件载体
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型公开了一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的电元件载体。制造时，需根据元件的连通要求，用导线预先构成一导线框架，放入浇注模具后，向模具内注入工程塑料或树脂，冷凝后，经磨床等机械加工，将焊接面上焊盘磨出，元件即可通过焊脚焊接在相应焊盘位置上。本实用新型与印刷电路板不同，不受板层的限制，无通孔，可实现计算机辅助设计的最佳方案及任意的电连通。全部制造过程无污染，并可用计算机辅助制造来实现。
基本信息
专利标题 ：
电元件载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90203775.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-04-02
授权号 ：
CN2068746U
授权日 ：
1991-01-02
发明人 ：
王晓星
申请人 ：
王晓星
申请人地址 ：
100041北京市八大处甲九号
代理机构 ：
祥云专利事务所
代理人 ：
秦月贞
优先权 ：
CN90203775.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
相关图片
法律状态
1994-02-23 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-08-21 ：
授权
1991-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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