紫铜镀铁管座
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种紫铜镀铁半导体管座，它适合于各种用脉冲焊封接的半导体管件。该管座是在紫铜管座上直接镀铁后浸铜而成，不需钢环和耗用价格很贵的银铜焊料，且废品率显著降低，其制造成本是原紫铜管座的60～70％。
基本信息
专利标题 ：
紫铜镀铁管座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90214286.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-08-30
授权号 ：
CN2073621U
授权日 ：
1991-03-20
发明人 ：
宋仁芳潘旭
申请人 ：
宋仁芳;潘旭
申请人地址 ：
266032山东省青岛市都昌路7号院2号楼
代理机构 ：
青岛市专利服务中心
代理人 ：
孔令昭
优先权 ：
CN90214286.0
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
1993-07-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-10-30 ：
授权
1991-03-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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