箅式半软填料装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种箅式半软填料装置，是由框架在框架上有梁将框架的上、下框相连，在梁径向均匀的分布填料，填料可用任何纤维制品，该装置应用于各大、中、小型废水反应池，也适用于好氧和厌氧生物膜废水处理工艺。
基本信息
专利标题 ：
箅式半软填料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90217831.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-08-10
授权号 ：
CN2074765U
授权日 ：
1991-04-10
发明人 ：
韩相奎金承基
申请人 ：
韩相奎
申请人地址 ：
130021吉林省长春市朝阳区红旗街27号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90217831.8
主分类号 ：
C02F3/10
IPC分类号 ：
C02F3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C02
水、废水、污水或污泥的处理
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
C02F3/00
水、废水或污水的生物处理
C02F3/02
好氧工艺
C02F3/10
填充物；填料；格栅子
法律状态
1994-06-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-01-15 ：
授权
1991-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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