薄覆铜因瓦片材制备方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种用电镀法制备薄覆铜因瓦片材的方法，解决了覆铜因瓦与镀层间结合力不强、在镍铁合金上电镀金属难的问题，本方法采用电镀前的预处理及用特殊溶液处理，其工艺流程包括：初步去油、去氧化层及润湿处理、高温去油、微蚀处理、电镀铜；利用含硫酸及OP乳化剂的溶液进行去氧化层及润湿处理，利用含硫酸及盐酸的溶液进行微蚀处理；本发明与现有制造因瓦片材的机械法相比具有投资少、见效快、便于制备多品种的因瓦片材的效果。
基本信息
专利标题 ：
薄覆铜因瓦片材制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1063319A
申请号 ：
CN91100149.2
公开（公告）日 ：
1992-08-05
申请日 ：
1991-01-15
授权号 ：
CN1020766C
授权日 ：
1993-05-19
发明人 ：
马慧君段云雷
申请人 ：
机械电子工业部第十五研究所
申请人地址 ：
100083北京市619信箱18分箱
代理机构 ：
机械电子工业部电子专利服务中心
代理人 ：
徐娴
优先权 ：
CN91100149.2
主分类号 ：
C25D5/26
IPC分类号 ：
C25D5/26 C25D3/38 C25D5/36 H05K1/09
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/24
难以施镀之金属表面上的电镀
C25D5/26
铁或钢表面的
法律状态
1998-03-11 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-05-19 ：
授权
1992-08-05 ：
公开
1991-05-29 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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