涡旋盘的研合装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种运用涡旋式流体机械中涡旋盘的啮合原理对预加工成型的涡旋盘进行光整加工的研合装置。把成对的涡旋定盘和动盘分别安装在该装置的两根平行安置的旋转轴端上，两轴间按相对位置要求调整其偏心距、轴向位置及圆周相位，两盘中投放适量研磨料，经装置传动两轴进行同步旋转，两涡旋盘间实行机械控制下的综合弹性研合。经涡旋盘啮合点相对滑动，在研磨料作用下，把两盘涡旋体的顶面与底面、内外侧棱及顶面棱角与底部的过度圆角之间消除其凸起部分的一种新工艺装置。
基本信息
专利标题 ：
涡旋盘的研合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064639A
申请号 ：
CN91101631.7
公开（公告）日 ：
1992-09-23
申请日 ：
1991-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘忠雅陈杰吴大强
申请人 ：
福建省建瓯齿轮厂职工技协服务站
申请人地址 ：
353100福建省建瓯县水西路198号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN91101631.7
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
1994-05-11 ：
专利申请的视为撤回
1993-08-18 ：
实质审查请求的生效
1992-09-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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